AI算力需求的执续增长，正将半导体产业链中的先进封装方法推至聚光灯下。

　　好意思银指出，需求激增的CPU正成为半导体封测畛域新的增长极。该机构最新测算数据夸耀，奇迹器CPU关连封装测试市集限度将从2025年的19亿好意思元增至2028年的96亿好意思元，占先进封装市集比重由11%擢升至24%。

　　封装价值链的升级也为封测龙头带来了量价王人升的契机，好意思银同步上调台积电与日蟾光等供应链龙头的估值预期，以为先进制程与先进封装仍是产业链中最具壁垒的方法。

　　与此同期，市集也用真金白银为封测赛谈投下奖饰票：就在本周，日蟾光半导体（ASX）股价再度刷新历史记载。本年头于今，该股已累计涨超159%，总市值达932亿好意思元。

　　国盛证券指出，刻下先进封测行业正处于AI算力运行的需求加速竣事期。阐述摩根士丹利，主流高算力芯片中CoWoS及配套测试方法价值量已接近先进制程芯片制造方法，占芯片成本结构21%-25%，重构了集成电路产业链价值散播。除AI算力外，自动驾驶、高端消耗电子、5G通讯等畛域也成为先进封测的遑急增长极。

　　就先进封装供给侧而言，群众主流封测、晶圆制造企业正迎来新一轮扩产周期。

　　日蟾光投控营运长吴田玉暗示，本年正同步鼓吹15座新建及扩建厂区标的，同期群众首条具经济限度的高度自动化面板级封装（FOPLP）量产线也将于本年底追究投产。跟着AI需求远卓绝市集原先预期，公司本钱支拨已由原先标的进一步提高至85亿好意思元，将来仍不放手再度上修。

　　晶圆龙头台积电相同加码先进封装产能布局，标的2022至2027年 CoWoS、SoIC 产能年复合增速温和80%。据供应链判辨，跟着台积电过甚合营伙伴积极扩建先进封装产能，预测到2026年底，CoWoS的供需缺口将从现在的约20%大幅收窄至约10%，且2027年有望进一步改善。

　　外洋另一巨头三星电子亦加码封测赛谈，拟于韩国光州建造先进半导体封装工场，以知足群众芯片需求，预测将在6月29日韩国总统与企业集团负责东谈主会议上公布投资标的。

　　A股方面，本年多家上市公司亦开释出明确扩产信号：

　　6月26日晚，甬矽电子公告，投资建造“微电子高端集成电路IC封装测试三期姿首”，标的总投资金额103亿元。

　　6月24日，长电科技公告称，公司拟通过配置控股子公司，在上海临港新片区建造高端先进封测工场，投资总和78亿元。姿首分两期建造，一期包括厂房建造、装修工程及引诱投资等，标的2028年下半年完成。本次投资旨在加速高端先进封装产能布局，擢升详细竞争力。

　　5月25日，华天科技公告称，得意控股子公司华天科技(南京)有限公司投资30亿元进行“华天南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段建造姿首”的建造。姿首建成投产后预测年封装测试存储集成电路约4.3亿只。

　　本年头，通富微电公告称，公司拟向特定对象刊行A股股票，召募资金总和不卓绝44亿元，用于存储芯片封测产能擢升姿首、汽车等新兴应用畛域封测产能擢升姿首、晶圆级封测产能擢升姿首、高性能筹备及通讯畛域封测产能擢升姿首以及补充流动资金及偿还银行贷款。

　　广发证券指出，通过对日本DISCO、泰瑞达、爱德万、FormFactor等外洋最初封测引诱厂商进行分析，不错发现AI的强劲需求还是通过产能扩张迟缓传导到上游引诱方法，且需求增长速率有望执续超预期。

　　投资方面，华泰证券研报指出，面板级封装已成为先进封装下一阶段阵势的行业共鸣，有助于擢升面积期骗率。中国先进封装布局参加“晶圆厂补位+OSAT扩产+引诱国产化”的三方协同阶段，看好封测板块估值重估。中国星河证券判断，在算力芯片强需求运行下，CoWoS封装产能供不应求，预测后续将不竭催化板块高涨。

　　在材料端，国盛证券暗示，AI算力海潮重塑先进封装体系，玻璃基板凭借热学踏实性佳、翘曲变形小、热推广总共与硅片高度匹配、高频介电损耗低、布线密度高档详细性能上风，成为先进封装下一代中枢基材开云体育(中国)官方网站，同期亦然光电共封装（CPO）实现限度化落地的环节载体，行业成漫空间强大。