《科创板日报》10月17日讯（记者 陈俊清） 为期三天的2025湾区半导体产业生态展览会（下称：“2025湾芯展”）至当天（10月17日）落下帷幕开yun体育网。

在2025湾芯展时候举行的多场配套论坛上，大王人半导体产业东谈主士以为，受AI算力做事关系硬件过问的苍劲驱动，2025年半导体阛阓举座发展赶紧，对全年行业彭胀执乐不雅格调。

与此同期，技巧演进旅途的博弈关乎将来面容。面对芯片制程发展趋近物理极限的“后摩尔期间”，产业界正积极探索破局之谈。

正如多位行业魁首所言，短期老本阵痛难以幸免，但浩大的内需阛阓、强体制的研发过问以及中枢零部件与智能化技巧的攻坚，正为中国半导体产业从“解围”走向“生态重塑”提供关节的策略窗口期。

▍预测2025年全年同比增长16.3%**

Omdia半导体预料团队高档护士人宋卓在2025湾芯展配套论坛上默示，Omdia半导体预料团队对各人及国内半导体阛阓在2025年推崇保执乐不雅，并上调2027年预期。主要受AI云做事关系硬件的执续过问推进影响，2025年各人半导体阛阓收入将达到7815亿好意思元，与2024年的6833亿好意思元比较，预测同比增长16.3%，与上一季的预估比较基本执平。

其中，数据中心做事器将链接推进2025年半导体阛阓的举座发展，据宋卓袒露，该团队本季调高了Data Center Server的半导体阛阓界限，预期较2024年增长864亿好意思元。

Prismark策画护士人王郑天野对封装阛阓执乐不雅格调，他默示，2024年至2029年，各人封装阛阓年均复合增长率预测越过半导体行业举座增速。其中，先进封装（如：CoWoS、3D堆叠）成为主要增长能源，部分细分领域增速以致越过50%。传统封装阛阓则与芯片出货量保执同步增长。

从入曲直度来看，我国半导体入口第二季度总数同比增长10.2%，IC与分立器件均有所增长。2025年二季度集成电路及分立元器件入口额与昨年同比永别增长10.5%及6.3%。二季度半导体出口举座同比大幅增长17.5%，其中集成电路（IC）的出口额创造了有史以来的新高。

与上半年执续高增长态势不同，**宋卓以为，下半年半导体器件与晶圆制造举座阛阓或将迎来抨击期。“下半年咱们预期通盘芯片制造阛阓乃至通盘芯片阛阓可能会迎来抨击周期。当今暂未发现存明显受关税风云的径直影响截止。但第三季度的国际生意环境与政策仍存在一定的不笃定性。企业应该提前合理布局其供应链料理策略。”

从芯片终局哄骗阛阓来看，2025年第二季度各人智高手机出货量为2.89亿台，同比下落0.01%。为6个季度以来初度同比下滑。宋卓默示，中国大陆智高手机阛阓尽管出货放缓，但潜在的消费需求仍然具有韧性。vivo及华为在本季的新品发布提高了其出货推崇，小米本季在非洲及中东欧阛阓出货同比也有较大幅的增长。

宋卓默示，当今东谈主形机器东谈主阛阓发展处于早期阶段，对举座半导体阛阓的影响有限，针对这一领域的研发过问需严慎。但居品要是不错做事于更无为的哄骗，如：工业机器东谈主、汽车等领域，则有助于摊销研发老本，快速回收资金。据其统计，东谈主形机器东谈主占全部工业机器东谈主的出货比例在2025年不及0.25%，这一比例在2028年将达到0.83%。

从各人视角来看，华润微董事长何小龙在湾芯张开幕式暨半导体产业发展峰会上默示，面前，半导体产业从“各人化单干”走向“中好意思欧日韩”多极割据，半导体成为大国博弈的“中枢主战场”。

聚焦到国内，何小龙默示，加征关税后，好意思国半导体居品及设立的入口老本将上升，短期内可能加重国内企业的老本压力，以致影响卑劣制造的竞争力。恒久来看，国有厂商技巧与做事的不停进修，中国关系居品的阛阓占有率有望显赫提高。

要从“解围”到“生态重塑”，何小龙以为，中国半导体产业短期通过进修工艺优化等终了局部当先，恒久则需攻克高端制程与基础器具短板。尽管外部压力执续，但浩大的内需阛阓（如：AI、新能源车）和研发过问，也为产业升级提供了策略窗口期。

在半导体装备行业领域，汇川技巧董事长朱兴明以为，“中国发展半导体装备产业，一定离不开中枢零部件的撑执，其决定了装备精度、速率、安全、后果等多个维度的性能。”

朱兴明进一步默示，“发展半导体装备产业，不仅要作念到能用、好用，还要加快智能化技巧升级。围绕中枢零部件的智能化，咱们作念到了可预测珍贵维保，为举座装备走向智能化累积了底层数据、算法和情势。”朱兴明默示。

▍AI算力需求带动半导体产业爆发

凭据WSTS数据骄横，2010年至2024年在哄骗牵引下，各人半导体阛阓销售额以年复合约6.8%的增长率浪潮式高潮，2023年启动东谈主工智能哄骗爆发式增长，推进半导体加快上行，预测各人半导体阛阓界限2032年达到1万亿好意思金。

同期，2024年半导体产业呈现“AI类高景气”与“非AI类弱复苏”的分化特征。凭据WSTS数据统计，2024年各人半导体举座增速约19%，与Al强关系的居品涨幅显赫高于其它居品。

在2025湾芯展上，云天励飞副总裁罗忆默示，当今国内AI产业濒临两大拐点：一是算力需求爆发，大模子推理算力需求将在2026年出奇教师需求，成为算力破钞的主力，占扫数算力需求的比例将越过70%。同期，国内AI产业正从模子研发转向“算力消费”；二是国产算力芯片的使用比例不久将会越过国际芯片。“当今两者使用占比基本已达到五五分。”

不错看出，在AI高速发展的配景下，AI算力芯片需求进一步提高，但跟着芯片制程发展进入瓶颈期，7nm、5nm制程量产经由滞后，芯片产业迈入后摩尔期间，单纯依靠减轻制程提高性能的旅途愈发穷困。

华润微董事长何小龙以为，后摩尔期间芯片获得高性能的路线主要包括三种：一是通过先进制程进一步减轻电子逻辑器件的尺寸从而陆续摩尔定律，终了1nm工艺的二维材料晶体管等；二是通过先进封装决策，将多个芯片异质集成到沿途，以提高系统的举座性能，如2.5D/3D封装、Chiplet等；三是出奇传统CMOS技巧开拓的具有高算力和高能效比的光量子芯片等。

后摩智能将眼神投向存算一体技巧，通过处罚“存储墙”和“功耗墙”带来的芯片性能衰减来提高芯片策画后果和带宽，终了AI算力芯片的总体性能提高。

在2025湾芯展的云边无界AI技巧论坛上，后摩智能软件居品线总司理考试默示，AI 2.0期间趋势，大模子蒸馏技巧使得小模子性能接近大模子，这么为端边部署提供可能。将来快要90%数据处理将在端边完成，仅10%复杂任务交由云霄，云边端协同的羼杂AI推理情势将成为主流。

但与此同期，端边的AI普惠对AI芯片提议了更高的条目：既要高算力与高带宽、又要低功耗、还要低老本。然而，传统冯诺依曼架构存在数据搬运速率滞后于处理速率、数据搬运功耗占系统总功耗90%以上等痛点。尔后摩智能存算一体架构通过吸收“SRAM-CIM + DRAM-PIM”存算一体的技巧旅途有用处罚上述问题。

据考试袒露，后摩智能于2025年7月发布的首款存算一体端边大模子AI芯片处于可送测阶段，且在年底会量产。据悉，该居品基于第一代“天璇”策画架构、支执文生文、文生图，算力160TOPS，搭配最大48GB内存和153.6GB/s带宽，典型功耗10W。此外，该公司正研发基于第三代“天机”策画架构吸收CIM和PIM技巧A30边端芯片居品。

值得关心的是，AI芯片的算力提高和大界限的端边部署也对电力供应提议了新的挑战。以英伟达为例，单GPU功耗已超1000W（2025/26年），预测2027年达1800W，将来两年可达4000W。同期，当今单机柜功率从传统10-20kW跃升至600kW以致1MW级别，呈指数级增长。

现存的48V/800V架构决策粗糙4000-5000W单芯片供电仍存压力。面对将来单芯片4000-5000W的更高功耗挑战，杰华特副总裁欧阳茜默示，传统的12V数据中心供电架构在后果、损耗、功率密度上已无法得志高功耗需求，行业正履历从48V架构向800V高压直流（HVDC）架构的演进。

他以为开yun体育网，供电架构的中枢改换目的一是将AC/DC电源移出做事器机架，开释里面空间；二是从270V AC切換至800V DC母线配电，交流母线尺寸下终了2倍以上功率传输才能；三是机架级供电由48V DC升级至800V DC母线，同等尺寸下功率容量提高约16倍撑执高算力需求。